题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
待二次上芯的产品必须放在氮气柜中,以避免()或()。
A.框架变形
B.框架氧化
C.银浆沾污
D.银浆挥发
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A.框架变形
B.框架氧化
C.银浆沾污
D.银浆挥发
第2题
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
第4题
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料
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