题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

以下关于锡珠、锡渣要求正确的是（）？

A.不可有无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB

B.零件面锡珠不违反最小电气间隙，主板锡珠D≤0.2mm

C.同一版面锡珠不允许超过5个

D.锡珠不在元器件引脚上即可

多选题，请选择你认为正确的答案：

ABCD

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更多“以下关于锡珠、锡渣要求正确的是（）？”相关的问题

第1题

以下关于锡尖要求正确的是（）？

A.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收

B.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内

C.违反最小电气间距判定拒收

D.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收

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第2题

锡网,泼锡拒收为（)。

A.无任何锡渣留在PCB板上

B.无任何溅锡残留在PCB板上

C.任何锡渣、溅锡残留在PCB板上

D.PCB拒接任何锡渣

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第3题

以下选项中，哪个选项不属于C类元件缺陷（)。

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

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第4题

锡球如下描述不正确的是（)。

A.锡球不可以动

B.不可违反电气间隙

C.锡球不能影响装配

D.锡球一律不允许

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第5题

锡珠是否能完全去除？（)

A.回流炉焊接完全可以

B.能杜绝锡珠的产生

C.只可以减少不可以杜绝

D.手工焊接可以去除

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第6题

管控品质热压后，检查焊点外观应无（)方可下拉。

A.连锡

B.虚焊

C.锡珠

D.少锡

E.焊偏

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第7题

锡珠缺陷问题解决方法有哪些？（)

A.检查板清洁

B.检查flux：比重：Ph值

C.检查托盘夹子夹PCB的松紧

D.降低锡泵转速

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第8题

使用2DX-RAY机器照BGA可以看到以下哪些不良（)。

A.两个锡球连锡

B.锡球变大

C.锡球移位

D.锡流到外面

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第9题

电缆封铅用的焊料铅与锡的配比不正确的是（)。

A.铅50%，锡50%

B.铅60%，锡40%

C.铅65%，锡35%

D.铅40%，锡60%

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第10题

曾侯乙编钟的合金剂量比是_______。

A.铜5锡3

B.铜6锡1

C.铜3锡2

D.铜6锡7

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