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第1题
焊球引线出口不完全在球范围内或引线出口之中心不在压区内,即球不对称(高尔夫球)。()
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第3题
球位不良指:球偏移出压区、焊球变形严重,导致焊区边缘变形、大金片超出压区。()
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第4题
引线框不良指:引线框架变形、发黄影响压焊和后续作业。()
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第5题
在同一个焊点上打一个以上焊球的产品,以球的个数要将铝垫等分后参照密间距小压区产品拉力、推球要求。()
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第6题
芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品,植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于1倍线径为不良。()
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第8题
造球中,在“紧密区”长大了的生球在滚动受搓压的过程中,水分从部被挤出,使生球显得过湿,此时不宜加水。()
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第9题
造球加料的方法要符合即易形成母球,又能使母球迅速长大和紧密的原则。()
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第10题
生球干燥是指生球在能够接受的比较高的温度进行脱水和干燥。()
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