题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析）发生了分歧。正确的意见是（）

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用 SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一 MR）控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X 一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

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第1题

芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是：（)。

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC;

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外，再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程;

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;

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第2题

芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是：（)

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

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第3题

在芯片生产车间，每天抽8块芯片检查其暇疵点个数。为了监测暇疵点数，对于控制图的选用，下列正确的是：（)。

A.使用

C.控制图最方便

D.使用np控制图,效果和C控制图相同

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第4题

测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

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第5题

华硕的主板表示，其内部的所有芯片均是华硕生产的。（)

华硕的主板表示，其内部的所有芯片均是华硕生产的。()

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第6题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

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第7题

在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：（)。

A.Xbar−R控制图

B.X−S控制图

C.单值移动极差控制图。

D.C图或U图。

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第8题

（)的净化空调系统要求维持定内相对于环境为负压。

A.芯片厂的生产车间

B.液晶显示器生产车间

C.手术室

D.隔离病房

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第9题

在做反相比例放大电路实验时，下面哪种情况可以判定741芯片损坏需要更换？

A.芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的2,3 管脚电位不为0.

B.芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的6 管脚电位不为0.

C.芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的1 管脚电位不为0.

D.芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的5 管脚电位不为0.

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第10题

在做反相比例放大电路实验时，下面哪种情况可以判定741芯片损坏需要更换

A.芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的2,3 管脚电位不为0.

B.芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的6 管脚电位不为0.

C.芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的1 管脚电位不为0.

D.芯片电源连接的正确，检查电路连接正确且没有断线，测量芯片的5 管脚电位不为0.

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