灌胶时，胶面应整洁、明亮，胶面高度可低于电缆护套（)mm。

A.10

B.20

C.30

D.40

A.点胶高度

B.2点胶图形

C.粘接高度

D.以上都不是

A.面盖

B.喷嘴

C.挡板

A.间隙

B.盘根

C.胶堵

D.滤网

A.5

B.10

C.20

D.30

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

A.重新测点胶高度

B.调整胶量大小

C.调整点胶位置

D.重新做EPOXYPR

A.胶条贯通不做处理

B.合页位置胶条整体切除

C.合页高度部分胶条唇部局部切割