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[判断题]

晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。（)

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第1题

更换晶圆时必须在高倍显微镜下检查晶圆表面是否有异常。（)

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第2题

晶圆的两个面都要做好过程监控,防止打刀蹭伤。（)

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第3题

造成晶圆表面划伤的原有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第4题

晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中，且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好，防止晶圆掉落。（)

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第5题

AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。（)

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第6题

来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15㎝。（)

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第7题

在放入晶圆之前,不用将划片机洗盘上的水吹干,直接放入晶圆。（)

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第8题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第9题

我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。（)

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