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[判断题]

AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。（)

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第1题

更换晶圆时必须在高倍显微镜下检查晶圆表面是否有异常。（)

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第2题

AD828设备上,承片台无晶圆定位装置,承片环可任意方向放置。（)

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第3题

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第4题

BLT测量时机有哪些（)。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第5题

造成晶圆表面划伤的原有（)。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第6题

以下属于FCDA首检时机的有（)

A.更换助焊剂

B.更换顶针

C.更换晶圆

D.更换产品型号

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第7题

晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。（)

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第8题

晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中，且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好，防止晶圆掉落。（)

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第9题

上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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