题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

上芯银浆空洞监控的时机是（)。

A.产品烘烤前

B.产品烘烤后

C.都可以

D.不监控

单选题，请选择你认为正确的答案：

ABCD

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第1题

上芯6小时进行产品烘烤符合质量标准。（)

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第2题

上芯产品烘烤过程每层最多可放置（)产品。

A.1框

B.2框

C.3框

D.4框

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第3题

上芯产品烘烤烘箱要求每（)天清洗一次。

A.1

B.2

C.3

D.6

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第4题

配料员根据产品上芯后时间,按照先进先出的原则,对产品进行烘烤,传递过程中双手抓住传递框把手,平稳传递。（)

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第5题

烘烤操作员在烘烤产品前，烘烤人员认真，抽检核对流程卡上的盒号，封装形式，是否与实际相同，有不符及时反馈。（)

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第6题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第7题

上芯银浆空洞标准，空洞面积不得超过芯片面积的（)，单个空洞出现横穿芯片为不良。

A.0.05

B.0.03

C.0.1

D.0.15

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第8题

SOP008产品电镀后烘烤时间为5.5小时。（)

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第9题

贴片烘烤产品时未到烘烤时间可以提前取出。（)

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第10题

空洞监控测量的仪器是（)

A.测量显微镜

B.推晶机

C.x-ray透视机

D.上芯机

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