生产组长对卸下兰膜进行检查的项目有（)

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.上芯设备三点一线偏移

B.顶针高度调试不当

C.顶针规格选用错误

D.吸嘴规格选用错误

A.胶量太小

B.顶针偏移

C.胶量太大

D.气压太大

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点