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[判断题]

晶粒就是晶界所包围的整个区域。（)

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第1题

低温或室温下，晶界强而晶粒本身弱;高温下则相反。（)

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第2题

晶间腐蚀发生在金属晶料边界，腐蚀沿晶界发展，使晶粒间的结合遭到破坏，这是最危险的一种腐蚀。（)

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第3题

通过细化晶粒来同时提高金属的强度、硬度、塑性和韧性的方法，就是常说的细晶强化。（)

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第4题

固体材料的界面有三种，分别是表面、晶界（或亚晶界)和相界。（)

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第5题

铸件典型晶粒组织分三个区域，由表及里的顺序为（)。

A.细小晶粒—柱状晶—粗大等轴晶

B.粗大等轴晶—柱状晶—细小晶粒

C.柱状晶—细小晶粒—粗大等轴晶

D.细小晶粒—粗大等轴晶—柱状晶

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第6题

本质晶粒度并不指具体的晶粒，而仅仅表示某种钢奥氏体晶粒的长大倾向。（)

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第7题

晶体中缺陷包括（)

A.空位

B.晶界

C.位错

D.晶粒

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第8题

本质晶粒度，它反应的是加热时奥氏体晶粒长大的倾向。（)

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第9题

Windows的整个屏幕画面所包含的区域称图标。（)

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第10题

在焊接热循环的作用下，焊接接头中的熔合区和过热区出现严重的晶粒粗化，是整个焊接接头最薄弱的区域。（)

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