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[单选题]

对于待二次上芯的产品,作业员在加工前必须根据产品的()找到一次上芯完的产品。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.晶圆上芯数统计表

D.中测单

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第1题

作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡()及()与设备上加工的是否为同一批产品,同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第2题

划片转序上芯的晶圆必须放置在()。

A.上芯待加工产品氮气柜

B.上芯设备上

C.小货架

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第3题

设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第4题

上芯的看单作业不包括的记录为()。

A.流程卡

B.晶圆统计表

C.晶圆管制卡

D.压焊图

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第5题

一片晶圆加工完后,作业员在晶圆上芯数统计表中,记录(),并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第6题

产品上机前作业员核对流程卡上();与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第7题

作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对()及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第8题

以下()会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第9题

现场可以加工12寸晶圆产品的上芯机有()

A.ESEC2008

B.AD828

C.AD838

D.AD8312

E.TWIN832

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第10题

二次上芯的产品在加工前要核对()是否与流程卡上的一致;

A.客户代码

B.工单号

C.框号

D.盒号

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