题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

上芯的看单作业不包括的记录为（)。

A.流程卡

B.晶圆统计表

C.晶圆管制卡

D.压焊图

单选题，请选择你认为正确的答案：

ABCD

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更多“上芯的看单作业不包括的记录为()。”相关的问题

第1题

对于待二次上芯的产品，作业员在加工前必须根据产品的（)找到一次上芯完的产品。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.晶圆上芯数统计表

D.中测单

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第2题

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字确认

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第3题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第4题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第5题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第6题

作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（)及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第7题

减薄的任务是严格按照工艺规范和《晶圆管制卡》的指令将来料晶圆片加工到工艺规定的厚度范围。（)

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第8题

作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第9题

上芯首检的项目有（)

A.核对流程卡压焊图

B.核对框架规格型号粘片胶型号

C.流程卡备注栏

D.检验上芯外观品质

E.是否MAP及取BIN要求

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第10题

以下（)原因可以造成芯片粘反。

A.框架放反

B.晶圆放反

C.压焊图方向拿反

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