关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是（)。

A.放置焊盘元件

B.设置焊盘间距

C.绘制封装外形

D.设置封装参考点

A.电子元器件封装

B.集成电路封装

C.集成电路的封装与测试

D.集成电路测试

A.成型时元器件引线可以从根部弯曲

B.成型时可以不管有字符的元器件面的位置

C.成型时一般不要弯成死角，圆弧半径应大于引线直径的1—2倍

D.引线可以弯成任意形状

A.自定制器件封装

B.直插式元器件封装

C.表贴式元器件封装

D.IPC器件封装

A.电子元器件不需要防静电

B.电阻,电容,电池,IC等都属于电子元器件

C.某些元件具备极性

D.BGA是属于IC的一种

A.肺的颜色随年龄的增长由淡红色逐渐变为灰暗色

B.每侧肺外形是似纵切的半圆锥形

C.内侧面的中份有肺门

D.左肺分为三叶，右肺分为二叶

E.左肺外形较狭长，右肺外形较粗短

A.ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用NP的灵法性优势，是两者的完美组合

B.商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈

C.ASIC芯片性能高、功耗小，但架构固化不灵活

D.ENP芯片比ASIC芯片性能更高，比NP芯片灵活请更强