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[多选题]

TP不良原因有()

A.组装的TPFPC卡勾未组到位置

B.TPFPC本体不良

C.TP本体不良

D.PCBA板子上器件有问题,SMT制程问题

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第1题

组装过程中需要注意什么?()

A.只要组装完就可以直接留到下一工位

B.组装前需检查上一工位是否有不良

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D.自己组装完成后确保没有品质问题后再流到下一工位

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第2题

微机组装完成,加电开机后系统提示找不到引导盘,可能的原因有()。

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第4题

可导致可摘局部义齿固位不良的原因如下,除了A、固位卡臂尖未进入基牙倒凹区B、卡体与基牙不贴合C、

可导致可摘局部义齿固位不良的原因如下,除了

A、固位卡臂尖未进入基牙倒凹区

B、卡体与基牙不贴合

C、基托与组织不贴合

D、基牙牙冠固位形差

E、卡环数目少于3个

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第5题

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第6题

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第7题

杆塔部件组装有困难时,应查明原因,严禁强行组装。()
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第8题

轮对组装不良而引起车辆脱轨或倾覆的主要原因有哪些。
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第9题

对非现金卡进行拦截的原因有:()。

A.坏卡

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第10题

如果系统无法识别外置CF卡,可能的原因有哪些()

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B.CF卡未插到位

C.CF卡针孔有异物

D.CF卡对应针脚弯曲

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