题目内容 (请给出正确答案)
[判断题]

锡膏熔融时间控制:太短会造成融锡不充分形成open或虚焊,太长易造成焊点氧化、焊接不牢固、焊点光泽度差()

判断题,请选择你认为正确的答案:
提交
你的答案:
错误
正确
答案
如搜索结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能会需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
更多“锡膏熔融时间控制:太短会造成融锡不充分形成open或虚焊,太…”相关的问题

第1题

花焊盘设计作用是为了提高锡波对元件孔导热效果,减缓熔融锡膏的散热速度()

点击查看答案

第2题

花焊盘设计作用是为了减少元件孔与内层铜皮连接宽度,减缓熔融锡膏的散热速度()

点击查看答案

第3题

恰当的焊接时间很重要,时间太短,焊点里可能有松香夹渣,引起虚焊;时间太长,可能引起焊盘脱落,容易拉出锡尖。
点击查看答案

第4题

‎恰当的焊接时间很重要,时间太短,焊点里可能有松香夹渣,引起虚焊;时间太长,可能引起焊盘脱落,容易拉出锡尖。()‎
点击查看答案

第5题

产生“虚焊”的原因是因为焊件表面未清除干净或焊剂太少,使得焊锡不能充分流动,造成焊件表面挂
锡太少,焊件之间未能充分固定;造成“夹生焊”的原因是因为烙铁温度低或焊接时烙铁停留时间太短,焊锡未能充分熔化。()

点击查看答案

第6题

锡膏搅拌时间为钟()
点击查看答案

第7题

锡膏一次性添加量偏多没影响,还可以减少手动添加锡膏的时间()
点击查看答案

第8题

关于锡膏,下面操作不正确的是()

A.回温时间不足,可以适当加热

B.为了防漏印,每次加锡膏一瓶

C.搅拌锡膏两三下

D.没有新锡膏,可以添加旧锡膏

点击查看答案

第9题

有哪些原因会造成虚焊()

A.元器件引线未清洁好,未镀好锡或锡被氧化

B.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好

C.焊料的质量差

D.温度和时间达不到要求

点击查看答案

第10题

锡膏回温时间为4H()
点击查看答案

第11题

易焊不稳定性不良指产品在焊接时引脚锡镀层与锡焊膏结合不牢,造成产品功能不稳定或不全。()
点击查看答案
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改
温馨提示
每个试题只能免费做一次,如需多次做题,请购买搜题卡
立即购买
稍后再说
警告:系统检测到您的账号存在安全风险

为了保护您的账号安全,请在“赏学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!

微信搜一搜
赏学吧
点击打开微信
警告:系统检测到您的账号存在安全风险
抱歉,您的账号因涉嫌违反赏学吧购买须知被冻结。您可在“赏学吧”微信公众号中的“官网服务”-“账号解封申请”申请解封,或联系客服
微信搜一搜
赏学吧
点击打开微信