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[主观题]

与无压烧结相比,热压烧结通常可使坯体在较低的温度下获得致密,并具有较小的晶粒尺寸。

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第1题

与无压烧结相比,热压烧结通常可使坯体在较低的温度下获得致密,并具有较小的晶粒尺寸。
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第2题

纳米陶瓷复合材料的无压烧结

A.是指在真空下,具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法。

B.是指在常压下,具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法

C.是指在高真空下,具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法

D.坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法

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第3题

2.在烧结中期,晶界开始移动,晶粒正常长大,原子从圆柱形孔隙向颗粒接触面扩散,使坯体致密()。
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第4题

陶瓷的常用烧结方法包括:___________________

A.无压烧结

B.等静压烧结

C.反应烧结

D.热压烧结

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第5题

陶瓷的常用烧结方法包括:___________________

A.无压烧结

B.热压烧结

C.反应烧结

D.等静压烧结

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第6题

在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为1μm,在烧结温度下保温0.5小时,测得晶粒尺寸为3μm。若在同一烧结温度下保温3小时,不考虑杂质条件下晶粒尺寸大约为

A.6μm

B.7μm

C.9μm

D.18μm

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第7题

烧结在常温常压下不易达到完全致密的程度,只有采用真空烧结或热压烧结等特种烧结方式才能获得接近理论密度的制品。
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