题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

2.在烧结中期，晶界开始移动，晶粒正常长大，原子从圆柱形孔隙向颗粒接触面扩散，使坯体致密（）。

答案

问题 1 答案：A问题 2 答案：D问题 3 答案：D

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第1题

在烧结中、后期的晶粒生长过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界移动的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。

A.曲率中心

B.曲率中心相反

C.曲率中心垂直

D.任意

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第2题

烧结中期的主要特征包括（）。

A.颗粒之间点接触变面接触

B.传质开始，形成晶界

C.颗粒总面积下降

D.气孔缩小为孤立气孔

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第3题

晶粒长大的驱动力与界面能和晶界的曲率无关

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第4题

纳米陶瓷复合材料的无压烧结

A.是指在真空下，具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法。

B.是指在常压下，具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法

C.是指在高真空下，具有一定形状的素坯在高温下烧结为致密、坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法

D.坚硬、体积稳定具有一定性能的烧结体的方法

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第5题

下列关于晶界的说法错误的是（）

A.晶界上的原子与晶内的原子是不同的

B.晶界上原子的堆积比晶内要疏松

C.晶界是原子、空位快速扩散的主要通道

D.晶界容易被腐蚀

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第6题

少量添加物能促进烧结，其原因表达不正确的是（）。

A.与烧结物形成固溶体

B.促进晶型转变

C.抑制晶粒长大

D.产生液相

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第7题

根据Hall－Petch公式，室温下晶粒越细小，材料强度越高；而在高温下由于晶界产生粘滞性流动，发生晶粒沿晶界的相对滑动，并产生扩散蠕变，晶粒太细小金属材料的高温强度反而降低。

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第8题

一个氧化物粉末的表面能是10-4 J/cm2，烧结后晶界能是5.5×10－5 J/cm2。若一个边长为2μm的立方体粉末被烧结时，有多少能量被释放（假定晶粒不生长）？

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第9题

调幅分解是经过（）方式形成的。

A.组元的上坡扩散

B.形核长大过程

C.晶界扩散

D.以上答案都不对

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第10题

让杂质偏聚在晶界，使晶粒内部纯净，有利于提高热强性。

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