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[单选题]

4、18K金,是()的铜与()的金的合金。

A.6/24 18/24

B.10/24 14/24

C.12/24 12/24

D.18/24 6/24

答案
A、6/24 18/24
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第1题

5、在电子产品装配常用的合金焊料有()

A.锡铅

B.铅金

C.铜金

D.锡银铜

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第2题

18K金,是()的铜与()的金的合金。

A.6/24 18/24

B.10/24 14/24

C.12/24 12/24

D.18/24 6/24

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第3题

【多选题】《考工记》记载“金有六齐”中的“金”指(),“齐”是指(),“六齐”指的是()

A.青铜

B.锡青铜的配比

C.合金

D.铅铜的配比

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第4题

烤瓷合金的膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是

A.金a〈瓷a

B.金a〉瓷a

C.金a=瓷a

D.以上都不对

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第5题

Cu代表(),Au代表()Pb代表()

A.金,铅,铜

B.铜, 金, 铅

C.银, 金, 铜

D.锡, 铜, 铅

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第6题

金(熔点1063℃)与铜(熔点1083℃)形成合金;取含金量50%的固溶体冷却,首先析出固溶体的含金量是()

A.大于50%

B.小于50%

C.等于50%

D.不一定

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第7题

4、以下哪种材料不具有形状记忆功能?()

A.钛镍合金

B.金铜合金

C.铜铝合金

D.铁锰硅合金

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第8题

金(熔点1063℃)与铜(熔点1083℃)形成合金;取含金量50%的固溶体冷却,首先析出固溶体的含金量是()

A.大于50%

B.小于50%

C.等于50%

D.不一定

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第9题

1、Cu代表(),Au代表()Pb代表()

A.金,铅,铜

B.铜, 金, 铅

C.银, 金, 铜

D.锡, 铜, 铅

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第10题

2、以下哪种材料不具有形状记忆功能?()

A.钛镍合金

B.金铜合金

C.铜铝合金

D.铁锰硅合金

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第11题

34、金(熔点1063℃)与铜(熔点1083℃)形成合金;取含金量50%的固溶体冷却,首先析出固溶体的含金量是()

A.大于50%

B.小于50%

C.等于50%

D.不一定

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