题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

5、在电子产品装配常用的合金焊料有（）

A.锡铅

B.铅金

C.铜金

D.锡银铜

答案

锡铅;锡银铜

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第1题

1.我们常见的焊接材料中，不包含（）

A.铜焊料

B.银焊料

C.金焊料

D.锡铅焊料

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第2题

Cu代表（），Au代表（）Pb代表（)

A.金,铅,铜

B.铜, 金, 铅

C.银, 金, 铜

D.锡, 铜, 铅

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第3题

有铅焊料是指（）合金的焊锡丝

A.锡铅

B.锡金铅

C.锡铅铜

D.锡铝铅

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第4题

无铅焊采用的焊料基体是（）。

A.银

B.金

C.锡

D.铅

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第5题

在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料

A.锡铅

B.金锡

C.金硅

D.金锗

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第6题

6、在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料

A.锡铅

B.金锡

C.金硅

D.金锗

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第7题

元素金、银、铜、铁、铅、锡、锌、汞、碳、硫等是人们在古典化学分析时期发现的。

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第8题

焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。

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第9题

【多选题】81.熔断器中熔体的材料一般有（)。

A.钢

B.铜

C.银

D.铅锡合金

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第10题

【多选题】《考工记》记载“金有六齐”中的“金”指（),“齐”是指（),“六齐”指的是（)

A.青铜

B.锡青铜的配比

C.合金

D.铅铜的配比

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第11题

青铜是下列哪些金属的合金

A.铜

B.铅

C.锡

D.铁

E.碳

F.铝

G.镍

H.金

I.汞

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