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[单选题]

真空蒸镀台阶覆盖特性的改善方法有()。

A.衬底加热

B.衬底旋转

C.衬底支架设计为半球形

D.衬底静止

答案
衬底加热;衬底旋转;衬底支架设计为半球形
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第1题

MOS晶体管的衬底必须接系统最低电压,以防止源极/衬底、漏极/衬底寄生二极管导通。
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第2题

一个以P-Si为衬底的理想MOS结构中

A.其栅氧化层厚度越小,阈值电压越大

B.其衬底掺杂浓度越高,阈值电压越大

C.其阈值电压必定是负的

D.其衬底费米势肯定是负的

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第3题

阱是在衬底上形成的、掺杂类型与衬底相同的区域。
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第4题

以气相形式输运至衬底,在高温下分解或发生化学反应,在单晶衬底上生长出与衬底取向一致的外延称为()。

A.气相外延

B.液相外延

C.固相外延

D.分子束外延

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第5题

【填空题】衬底的材料有()和()
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第6题

为保证导电沟道与衬底之间的PN结反偏,N沟道器件的衬底通常接电路的最低电位。
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第7题

MOS管中的漏极电流()。

A.穿过PN结和衬底

B.穿过衬底

C.不穿过PN结

D.穿过PN结

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第8题

以P型硅衬底制作的集成电路中,NMOS管的体端一般接 ,PMOS管的衬底一般接高电平。
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第9题

当MOSFET处于亚阈区时,衬底表面的少子浓度介于本征载流子浓度与衬底平衡()浓度之间。
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第10题

下面关于二氧化硅薄膜制备的说法哪项是正确的()。 ⑴ 热生长SiO2只能在Si衬底上生长 ⑵ CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上 ⑶ CVD SiO2,衬底硅不参加反应 ⑷ CVD SiO2,温度低

A.⑴⑵⑷

B.⑵⑶⑷

C.⑴⑶⑷

D.⑴⑵⑶⑷

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