下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。

A.TO-220封装外形是一种小功率晶体管集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。

B.TO-220封装外形是一种大规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。

C.TO-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。

D.以上都不对。

A.DIP

B.SOP

C.PGA

D.BGA

A.9（Rst）

B.18（XTAL2），19（XTAL1）

C.40（Vcc），20（Vss）

D.31（EA非）

A.金属封装和塑料封装两大类

B.直插式和贴面式两大类

C.固定输出和可调输出两大类

D.固定输出和贴面式两大类

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

A.封装型号

B.元件编号

C.封装焊盘编号

D.封装编号