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[主观题]

在某温度范围内,一定掺杂的硅的电阻率随温度升高而增大,涉及的物理机理以电离杂质散射为主。

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第1题

材料的电阻率随温度的升高而增大。
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第2题

在一定温度范围内,某化学反应的ΔrHm与温度无关,那么该反应的ΔrSm随温度的升高而()。

A.增大

B.减小

C.不变

D.无法确定

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第3题

已知在T1到T2的温度范围内某化学反应的∑nBCp, m(B) > 0 ,则在该温度范围内反应的焓变()

A.不随温度变化

B.随温度升高而减小

C.随温度升高而增大

D.与温度的关系无法简单描述

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第4题

已知在T1到T2的温度范围内某化学反应的∑nBCp, m(B) > 0 ,则在该温度范围内反应的焓变()

A.不随温度变化

B.随温度升高而减小

C.随温度升高而增大

D.与温度的关系无法简单描述

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第5题

以下关于“晶格振动散射”的说法正确的是?

A.可以看作是电子与声子的相互作用

B.起主要散射作用的是长波,而且是纵波

C.声学波散射和光学波散射的散射几率都随温度升高而增大

D.声学波散射和光学波散射的散射几率都随温度升高而降低

E.声学波散射的散射几率随温度升高而增大;光学波散射的散射几率随温度升高而降低

F.起主要散射作用的是长波,而且是横波

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第6题

在一定温度范围内,某化学反应的 △rH与温度无关,那么该反应的△rS随温度的升高而()。

A.升高

B.降低

C.不变

D.可能升高也可能降低

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第7题

由于晶格热振动的加剧,金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大
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第8题

1、在低掺杂半导体中,μ随T升高而大幅度下降;在高掺杂时,迁移率随温度变化较小。
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第9题

液体表面张力系数随温度的变化规律为:

A.液体表面张力系数随温度的升高而增大

B.液体表面张力系数随温度的升高而减小

C.液体表面张力系数随温度的升高先增大再减小

D.液体表面张力系数随温度的升高先减小再增大

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第10题

一定温度下,在弱电解质溶液中加入少量的水,则其电离度随浓度的降低而增大。
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