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第1题
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
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第2题
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
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第3题
浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程
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第4题
在阻焊菲林上焊盘对应的位置是透明的,其他是黑色。
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第5题
定位孔的作用是为了印制电路板的固定,用于固定螺丝的安装,定位孔的放置可以采用焊盘或者过孔进行放置,设置时要根据固定螺丝的外径来设置焊盘或过孔的外径和内径。
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第6题
定位孔的作用是为了印制电路板的固定,用于固定螺丝的安装,定位孔的放置可以采用焊盘或者过孔进行放置,设置时要根据固定螺丝的外径来设置焊盘或过孔的外径和内径。
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第7题
为了设计印制电路板,在画电路原理图时每个元器件必须有封装,而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系
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第8题
印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)
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