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在阻焊菲林上焊盘对应的位置是透明的,其他是黑色。

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第1题

打印底层阻焊菲林时,在打印设置的高级设置中,要确保有()层。

A.Top Paste

B.Bottom Paste

C.Top Solder

D.Bottom Solder

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第2题

打印底层阻焊菲林时,在打印设置的高级设置中,要确保有()层。

A.Top Paste

B.Bottom Paste

C.Top Solder

D.Bottom Solder

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第3题

放置焊盘时如果界面太大,焊盘太小看不到,可以用“适合指定区域”的观察方式放大界面,快速定位到这个焊盘。
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第4题

缝焊、凸焊与点焊相似,仅是电极不同,凸焊多采用平面电极,而缝焊则是以旋转的滚盘代替点焊时的圆柱形电极。
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第5题

钢结构焊接节点设计中,应尽可能选用()的焊接位置。

A.俯焊

B.仰焊

C.立焊

D.任意

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第6题

封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。
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第7题

缝焊电极也称为滚盘,它的工作面有平面和球面两种,滚盘直径通常在500mm以内。
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第8题

元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。
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