题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
CHIP封装元器件在手工焊接时，第一步是（）
A.在两个焊盘上同时预加焊锡
B.在其中一个焊盘上预加焊锡
C.固定元器件
D.在焊盘上印锡膏
答案
在其中一个焊盘上预加焊锡
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A.元器件是否准确对位
B.对角线焊接时锡量是否过多
C.固定元器件
D.在焊盘上印锡膏是否均匀
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第3题
集成电路手工焊接方法
A.（1）将集成电路放在焊盘上，注意4面脚都不要偏位。
B.（2）烙铁头先沾取少量焊锡，先将对角两个点临时固定。
C.（3）用烙铁供给锡，按箭头方向依次焊接。
D.毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。
第8题
片式器件手工焊接方法包括：
A.（1）放置元件 元件用镊子夹住CHIP元件放在两个Land的中间。
B.（2）临时固定 用烙铁对锡膏加热固定CHIP元件一端。
C.（3）焊接元件的一端 将元件的另一侧Land和CHIP元件焊接固定。
D.（4）焊接(调整倒角) 送入焊锡，焊接临时固定端，调整倒角。
第10题
在手工焊接中，助焊剂起的作用是
A.去除母线和焊料合金表面的氧化物,为液态焊料在母线材上的润湿铺展创造条件
B.在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时四周空气，防止金属表面再氧化
C.降低焊锡表面的张力，增加其扩散能力
D.焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金，顺利完成焊接
