题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
欲在 PCB 上某个位置放置一个焊盘应选择（）
A.Track
B.Fill
C.Pad
D.Via
答案
Pad
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第5题
下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
A.贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer
B.穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
第6题
下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
A.贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer
B.穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
