题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

A.贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer

B.穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer

C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer

D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

答案

元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer

如搜索结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装赏学吧APP，拍照搜题省时又省心！

更多“下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，…”相关的问题

第1题

下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

A.贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer

B.穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer

C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer

D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer

点击查看答案

第2题

创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer。

点击查看答案

第3题

创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在 Multi-Layer。

点击查看答案

第4题

在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。

点击查看答案

第5题

在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。

点击查看答案

第6题

在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是

A.锡膏印刷机

B.回流焊接机

C.贴片机

D.波峰焊接机

点击查看答案

第7题

双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）。

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

点击查看答案

第8题

双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）。

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

点击查看答案

第9题

绘制元件封装的时候我们一般令____________位于原点处。

A.丝印左上角

B.图形左下角

C.1号焊盘

D.0号焊盘

点击查看答案

第10题

【填空题】元件封装的编号规则一般为：________+________（或焊盘数）+________

点击查看答案

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

为了保护您的账号安全，请在“赏学吧”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！

微信搜一搜

赏学吧

点击打开微信

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

抱歉，您的账号因涉嫌违反赏学吧购买须知被冻结。您可在“赏学吧”微信公众号中的“官网服务”-“账号解封申请”申请解封，或联系客服。

微信搜一搜

赏学吧

点击打开微信