题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
【判断题】元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘的位置。
A.Y.是
B.N.否
答案
对
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A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.Hole Size 的值大于 X-Size 的值
C.Hole Size 不能为 0
D.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
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第6题
下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
A.贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer
B.穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer
C.元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer
D.元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
