封装的材料常见的有

A.液态光敏树脂

B.陶瓷、金属、ABS 塑料、蜡等粉末状材料

C.纸、金属箔、塑料膜、陶瓷膜等片材

D.ABS、PC、尼龙等，以丝状供料

A.液态光敏树脂

B.陶瓷、金属、ABS 塑料、蜡等粉末状材料

C.纸、金属箔、塑料膜、陶瓷膜等片材

D.ABS、PC、尼龙等，以丝状供料

A.液态光敏树脂

B.陶瓷、金属、ABS 塑料、蜡等粉末状材料

C.纸、金属箔、塑料膜、陶瓷膜等片材

D.ABS、PC、尼龙等，以丝状供料

A.塑料

B.陶瓷

C.硬质合金

D.石英

A.本征半导体

B.金属化合物

C.掺杂半导体

D.高度补偿半导体

A.金属

B.塑料

C.木材

D.以上全是

A.桃木梳

B.牛角梳

C.檀木梳

D.塑料梳子

A.硅胶小勺

B.陶瓷小勺

C.不锈钢小勺

D.塑料小勺

A.箔式

B.半导体式

C.丝式

D.薄膜式

A.A

B.B

C.C

D.D