晶粒越细，晶界越多，质点的扩散速率越高。

2. 细晶强化本质是晶粒越细，晶界越多，位错的塞积越严重，材料的强度也就越高。

晶界越多，晶粒越细小，细晶强化效果越明显。

根据Hall－Petch公式，室温下晶粒越细小，材料强度越高；而在高温下由于晶界产生粘滞性流动，发生晶粒沿晶界的相对滑动，并产生扩散蠕变，晶粒太细小金属材料的高温强度反而降低。

晶界移动的速率是与晶界的曲率半径以及烧结温度密切相关，故烧结温度越高、晶粒的曲率半径越大，晶界向其曲率中心移动的速率越快。

过冷度越大，晶核越多，晶粒越细。

金属结晶后的晶粒越大，晶界数量越少，则性能越差。

在室温下，金属的晶粒越细，则其强度越高，塑性越低。

下面对晶界结构及性质描述不正确的是（）。

2.在烧结中期，晶界开始移动，晶粒正常长大，原子从圆柱形孔隙向颗粒接触面扩散，使坯体致密（）。

离子键晶体中质点的扩散速率小于金属键晶体中质点的扩散速率。