题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
发展现代电子封装材料所必须考虑的三大基本要素
A.热膨胀系数(CTE)
B.强度
C.导热系数(TC)
D.密度
答案
热膨胀系数 (CTE);导热系数 (TC);密度
如搜索结果不匹配,请 联系老师 获取答案
A.热膨胀系数(CTE)
B.强度
C.导热系数(TC)
D.密度
第3题
A.其导热系数是表观导热系数。
B.多孔介质的导热系数始终随着密度减小而降低。
C.水的导热系数大于空气,因此湿的多孔材料导热系数比干材料更大,但小于水。
D.其热导率随着温度升高而增大。
第4题
A.保温材料的导热系数随材料厚度的增大而增大
B.保温材料导热系数随温度的增大而减小
C.保温材料的导热系数随湿度的增大而增大
D.保温材料的密度越小,导热系数越小
为了保护您的账号安全,请在“赏学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!