题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为
A.高熔点焊料合金
B.低熔点焊料合金
C.氧化铝合金
D.金铜合金
答案
A、高熔点焊料合金
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A.高熔点焊料合金
B.低熔点焊料合金
C.氧化铝合金
D.金铜合金
第6题
A.由美国Tessera公司首次开发
B.采用PI或类似材料作垫片
C.内层互连只能采用载带键合的方式
D.互连层和垫片在同一个面
E.焊球穿过保护层与互连层相连
F.焊球穿过通孔与互连层相连
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