6、TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为

A.高熔点焊料合金

B.低熔点焊料合金

C.氧化铝合金

D.金铜合金

A.压焊

B.钎焊

C.熔焊

D.金属焊

A.>50%

B.<50%

C.=50%

D.不确定

A.>50%

B.<50%

C.=50%

D.不确定

A.179℃

B.183℃

C.205℃

D.217℃

A.去除母线和焊料合金表面的氧化物,为液态焊料在母线材上的润湿铺展创造条件

B.在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时四周空气，防止金属表面再氧化

C.降低焊锡表面的张力，增加其扩散能力

D.焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金，顺利完成焊接

A.铜焊料

B.银焊料

C.金焊料

D.锡铅焊料

A.锡铅

B.锡金铅

C.锡铅铜

D.锡铝铅

A.大于50%

B.小于50%

C.等于50%

D.不一定