化学机械研磨CMP的工作原理是什么？

23. CMP 即化学机械抛光加工,是通过磨粒、工件、加工环境之间的机械化学作用,实现工件材料的微量去除,能获得超光滑、少无损伤的加工表面;加工轨迹呈现多方向性,有利于实现加工表面的均匀一致性;加工过程遵循“进化”原则,无须 很高的加工设备。