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[主观题]

1. 材料表面处理全面而确切的含意是什么？

答案

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第1题

技术要求包括表面粗糙度、（）、形状和位置公差、表面处理和材料处理等要求。

A.尺寸公差

B.比例

C.材料

D.大小

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第2题

CMF就是（）、（）、（）的英文缩写。

A.Color色彩

B.Coloring着色

C.Material材料

D.Finishing表面处理工艺

E.Finish表面处理工艺

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第3题

线材的加工包括（）三个方面。

A.材料联接

B.材料分解

C.表面处理

D.涂色

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第4题

20、立体的形态还与占材料的加工包括（)三个方面

A.线

B.材料分解

C.表面处理

D.材料联接

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第5题

提高外墙隔热能力可采用（）技术措施。 ①墙体外表面选用光滑、平整、浅色材料。 ②选用热阻大、重量大的材料作外墙。 ③进行遮阳处理 ④设置隔蒸汽层

A.1、 2、 3

B.1、 2、 3、4

C.2、 3、4

D.2、 4

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第6题

【单选题】确切地说喷灌属于（）

A.全面灌溉　

B.局部灌溉

C.地面灌溉

D.喷灌

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第7题

作为主要的传动部件之一，轴的材料较多采用碳钢和合金钢，而经常采用热处理的方式提高抗疲劳强度，常用热处理方式如淬火、渗碳和氮化等，以及表面强化处理，如喷丸或滚压。

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第8题

轻量化材料必须是高强度的轻质材料，即高的材料，同时，还必须在适于成型、可变性吸能、耐腐性、焊接、表面处理等方面具有出色的性能。

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第9题

关于基因芯片中固相载体的材料，描述正确是

A.主要有玻片、硅片等实性材料

B.不能使用硝酸纤维素膜、尼龙膜及聚丙烯膜等膜性材料

C.这些载体材料无需处理，其表面本身存在活性基团

D.不需对介质表面进行化学预处理——活化

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第10题

对塑性较好的材料，为了提高球磨效果，需要进行：

A.表面处理

B.淬火

C.人工脆化

D.激光切割

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