题目内容 (请给出正确答案) [单选题] 为了避免尖楔现象用含1%硅的硅铝合金制备IC内电极,多采用下列哪种工艺方法:()。 A.LPCVDB.电阻蒸镀C.磁控溅射D.PECVD 答案 磁控溅射;射频溅射 如搜索结果不匹配,请 联系老师 获取答案