题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

焊合金的熔点一般比被焊合金的熔点低A、10℃B、30℃C、60℃D、100℃E、150℃

焊合金的熔点一般比被焊合金的熔点低

A、10℃

B、30℃

C、60℃

D、100℃

E、150℃

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第1题

焊合金的熔点一般比被焊合金的熔点低()

A.10℃

B.30℃

C.60℃

D.100℃

E.150℃

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第2题

焊合金的熔点一般比被焊合金的熔点低()。A、100℃B、10℃C、60℃D、30℃E、150℃

焊合金的熔点一般比被焊合金的熔点低()。

A、100℃

B、10℃

C、60℃

D、30℃

E、150℃

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第3题

焊接合金的熔点一般比被焊合金的熔点大约低多少度为宜A、100℃B、300℃C、500℃D、200℃E、400℃

焊接合金的熔点一般比被焊合金的熔点大约低多少度为宜

A、100℃

B、300℃

C、500℃

D、200℃

E、400℃

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第4题

患者,女,45岁,76|456缺失,设计54|37作基牙,可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后,焊
接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接

B、电阻钎焊

C、焊料焊接

D、点焊

E、氢气焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接,焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃

B、比被焊合金的熔点高100℃

C、比被焊合金的熔点低200℃

D、比被焊合金的熔点低100℃

E、与被焊合金的熔点相同

对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝

B、成面接触

C、接触面要清洁

D、接触面要光亮

E、接触面要粗糙

金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊

B、银焊

C、铜焊

D、锡焊

E、锌焊

金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠

B、氟化钾

C、硼砂

D、氯化锌液

E、磷酸锌液

请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!

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第5题

喷焊合金粉末的熔点必须比母材的熔点()。
喷焊合金粉末的熔点必须比母材的熔点()。

A、高

B、低

C、相等

D、高倍

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第6题

焊接合金的熔点应A.高于被焊合金100℃B.低于被焊合金100℃C.等于被焊合金的熔点D.高于被焊合金200℃

焊接合金的熔点应

A.高于被焊合金100℃

B.低于被焊合金100℃

C.等于被焊合金的熔点

D.高于被焊合金200℃

E.与被焊合金的熔点无关

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第7题

TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为

A.高熔点焊料合金

B.低熔点焊料合金

C.氧化铝合金

D.金铜合金

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第8题

6、TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为

A.高熔点焊料合金

B.低熔点焊料合金

C.氧化铝合金

D.金铜合金

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第9题

TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为

A.高熔点焊料合金

B.低熔点焊料合金

C.氧化铝合金

D.金铜合金

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第10题

锡焊的钎料称为焊锡,其为锡、____和锑等元素组成的低熔点合金。

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