题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰()。
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（)。
A.成一个5°～8°的倾角接触
B.忽上忽下的接触
C.先进再退前进的方式接触
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第3题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（)切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。
A.波峰焊接之后，手工
B.波峰焊接之前，模板引线
C.波峰焊接之前，手工
D.元器件插装前
第4题
一次性波峰焊接时预热是在（)。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
一次性波峰焊接时预热是在()。
A.波峰焊接之后
B.喷涂助焊剂之前
C.卸板后
D.波峰焊接之前
第6题
波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是（)。A.助焊剂浓度过低B.助焊剂浓度过高C.焊料温度过高D.印刷
波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低
B.助焊剂浓度过高
C.焊料温度过高
D.印刷电路板与波峰角度不好
第11题
造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
