题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（)。

A.有芯片区域

B.绷膜环

C.蓝膜

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第1题

晶圆传递时，晶圆（)拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆有芯片区域。

A.正面朝上

B.正面朝下

C.双手

D.单手

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第2题

传递晶圆时，应（）

A.双手拿取

B.晶圆正面朝上

C.手持绷膜环固定晶圆

D.不能接触芯片区域

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第3题

晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。（)

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第4题

划裂站料盒拿取工序的相关安全注意事项：把晶圆片放进隐切机专用的卡匣内，双手握紧铁盒，防止片源和铁盒掉下来，把脚砸伤（）

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第5题

晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中，且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好，防止晶圆掉落。（)

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第6题

产品检验过程,晶圆朝上放置时，取片时自下而上抽取晶圆，防止划伤（）

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第7题

插入提篮时晶圆图形面朝上,平行插入。（)

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第8题

晶圆在传递过程中应注意（)

A.双手水平提取避免倾斜和震动

B.卡物不分离

C.卡环必须卡上

D.最多提两个提篮的产品

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第9题

晶圆传递时，单手拿晶圆（）

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第10题

晶圆传递时，单手拿晶圆。（)

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