题目内容
（请给出正确答案）
[判断题]
产品检验过程,晶圆朝上放置时，取片时自下而上抽取晶圆，防止划伤（）
答案
是
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A.双手拿取
B.晶圆正面朝上
C.手持绷膜环固定晶圆
D.不能接触芯片区域
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第10题
关于显微镜的使用和保养，下列说法错误的是：（)。
A.放置薄片时，盖玻璃应该朝上放置
B.更换不同放大倍数时，可用手直接扭动各个物镜
C.使用上偏光镜及勃氏镜时，应该轻拉轻推，以免震坏
D.显微镜长时间不用时，应将亮度调到最小或者直接关闭电源
