第1题
第2题
第3题
A.探测近表面缺陷
B.精确测定缺陷长度
C.精确测定缺陷高度
D.用于表面缺陷检测
第4题
第5题
第6题
A.近表面
B.表面
C.内部
D.平面形
第7题
A.用双晶探头
B.使用窄脉冲宽频带探头
C.提高探头频率,减小晶片尺寸
D.以上都是
第8题
第9题
第10题
A.斜平行扫查
B.串列扫查
C.双晶斜探头前后扫查
D.交叉扫查
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