题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

产生未焊透的因素有（）。

A.焊材选择不当

B.坡口钝边过大

C.焊接电流过小

D.焊接速度过慢

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第1题

由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫做（)。A未焊透B

由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫做()。

A未焊透

B焊趾裂纹

C咬边

D凹坑

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第2题

二氧化碳气体保护时，不是未焊透的影响因素有（);

A.焊接电流过小

B.焊速过高

C.焊丝未对准焊缝中心

D.焊接电流过大

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第3题

小径管道垂直固定打底焊时，熔池的热量要集中在坡口下部、以防止上部坡口过热，母材熔化过多，产生()或焊缝背面下坠。

小径管道垂直固定打底焊时，熔池的热量要集中在坡口下部、以防止上部坡口过热，母材熔化过多，产生（)或焊缝背面下坠。

A、未焊透

B、未熔合

C、咬边

D、凹坑

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第4题

压力容器焊缝与母材应圆滑过渡，焊接接头不得有表面裂纹、未焊透未熔合、表面气孔、弧坑、咬边、未焊满和肉眼可见的夹渣等缺陷。（)

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第5题

（)是指在焊接过程中由于焊接参数选择不当，以及坡口不合适或操作不当，会在焊缝根部使母材金属未熔化或未填满。

A.未熔合

B.夹渣

C.咬边

D.未焊透

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第6题

产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（)

产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。()

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第7题

定位焊的焊接点小，影响范围小，焊件的温度比正常焊接时低，容易产生未焊透现象。所以，焊接电流应选择稍大一些。（)

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第8题

为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷，必须装有引出板。（)

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第9题

未熔合和未焊透产生的主要原因是焊接工艺参数选择不当、坡口设计不合理及焊工操作技术欠佳。（）

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第10题

下列选择碱性焊条应考虑的因素有()。

A.焊件接头坡口表面不用清洗时

B.在容器内或通风较差焊接

C.母材中碳、硫、磷元素含量高时

D.焊件承受振动载荷或冲击载荷时

E.酸性焊条和碱性焊条均能满足性能要求时

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第11题

未焊透产生的主要原因是____。

A、双面焊背面清根不彻底

B、钝边尺寸小

C、焊接电流大

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