在无线电装接中，常用的是()。

目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。

A.锡铅焊料

B.金焊料

C.铜焊料

D.银焊料

A.400℃

B.450℃

C.500℃

D.700℃

A.锡铅焊料

B.金焊料

C.铜焊料

D.银焊料

E.铝焊料

A.熔焊

B.加压焊

C.钎焊

D.以上都不对

A、68-2锡铅

B、39锡铅

C、58-2锡铅

D、任何一种

口腔科最常用的焊接方法是

A、铜焊

B、锡焊

C、银焊

D、焊料焊接法

E、激光焊接法

口腔科最常用的焊接方法是

A、铜焊

B、银焊

C、锡焊

D、焊料焊接法

E、激光焊接法

口腔科最常用下列哪种焊接方法？()

A、铜焊

B、银焊

C、锡焊

D、焊料焊接法

E、激光焊接法

A.焊料熔点低于焊件

B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化

C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的

D.以上都不对

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.63%

D.65%

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

A.62%

B.64%

C.65%

D.63%