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[主观题]

焊接电流过小,焊速过快时,可能导致未熔合,未焊透和夹渣等缺陷。()

焊接电流过小,焊速过快时,可能导致未熔合,未焊透和夹渣等缺陷。()

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第1题

若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。

A.未焊透

B.未熔合

C.夹渣

D.焊漏

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第2题

焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。()
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第3题

电流过小则会产生()等缺陷。

A.未焊透

B.夹渣

C.气孔

D.未熔合

E.焊缝成形不良

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第4题

关于焊接电流的选择,下列说法错误的是()。

A.电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷

B.电流过大不会导致飞溅增加

C.电流过小,导致生产率低

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第5题

在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。

A、焊瘤

B、咬边

C、夹渣

D、裂纹

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第6题

焊接速度过快,易造成()等缺陷。

A.未焊透

B.未熔合

C.气孔

D.夹渣

E.焊缝成形不良

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第7题

焊接缺陷按有害程度递减的顺序,排列正确的是()。

A.裂纹、未熔合和未焊透、夹渣、咬边、气孔

B.裂纹、未熔合和未焊透、咬边、夹渣、气孔

C.裂纹、未熔合和未焊透、咬边、气孔、夹渣

D.裂纹、未熔合和未焊透、气孔、咬边、夹渣

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第8题

焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是?()

A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔

B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣

C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔

D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

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第9题

由于焊件不洁,电流过小,焊速太快等原因,造成了咬边焊接缺陷口。()
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第10题

类似于焊接裂纹的危险焊接缺陷是()。

A.未焊透

B.夹渣

C.未熔合

D.内部气孔

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第11题

焊接电流过小、熔渣超前,容易产生()缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

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