题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
切割晶片中检查时，发觉刀痕不在切割道中央（即将切偏)操作员应怎样处理？（)
A.无需调正，继续生产;
B.刀痕未切入晶粒铝面可继续生产;
C.必须立即停机，调校刀痕至切割道中间位置，并跟进至合符切割品质要求
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A.可按升刀痕(5/次);还未OK，需找机修处理
B.手动测高就行
C.找小组长或机修处理
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第4题
当铣削一圆型腔时，为保证不产生切入、切出的刀痕，刀具切入、切出时应采用（)。
A.法向切入、切出方式
B.切向切入、切出方式
C.任意方向切入、切出方式
D.切入、切出时应降低进给速度
第7题
测高时，机器出现测高错误，操作员应怎样处理？（)
A.解除报警继续摆Wafer便可
B.开维修单通知机修修机
C.重新测高一次若OK继续摆Wafer切割;若再次出现测高错误需开维修单通知机修修机
