对于接触性测高机台切割检查时，刀痕过深怎样处理？（)

A.解除报警继续摆Wafer便可

B.开维修单通知机修修机

C.重新测高一次若OK继续摆Wafer切割;若再次出现测高错误需开维修单通知机修修机

A.参数问题

B.切割台问题

C.测高问题

D.ABC

A.切割完后目检时100%检查就OK

B.需先备注叠卡，目检时要100%检查,如需扣数的要在扣数表记录

C.找小组长或机修处理

A.DAD361

B.DAD361/341

C.DAD361/341/DFD641

A.无需调正，继续生产;

B.刀痕未切入晶粒铝面可继续生产;

C.必须立即停机，调校刀痕至切割道中间位置，并跟进至合符切割品质要求

A.找机修刷模

B.找机修清模

C.直接开机

A.刀痕不好

B.切割速度太快

C.用错刀

D.ABC

A.20

B.25

C.15

D.30

A.2桶和4桶

B.3桶和5桶

C.1桶和2桶