晶片切割坏品模式底裂造成的原因？（)

A.药水泵为打开

B.切割后Wafer没有及时清洗

C.以上AB项都对

A.来料的问题

B.Wafer背面有异物

C.Wafer背面有蓝胶丝

D.ABC

A.参数问题

B.切割台问题

C.测高问题

D.ABC

A.无需调正，继续生产;

B.刀痕未切入晶粒铝面可继续生产;

C.必须立即停机，调校刀痕至切割道中间位置，并跟进至合符切割品质要求

A.每种刀有一定的寿命,到期需要更换

B.参数不对(尺寸)

C.设备精度问题

D.ABC

A.改进切割枪结构

B.二次切割

C.尽量缩短非切割时间

D.实现切割自动化

A.DAD361

B.DAD361/341

C.DAD361/341/DFD641

A.可按升刀痕(5/次);还未OK，需找机修处理

B.手动测高就行

C.找小组长或机修处理

A.反转成形不可接受

B.裂胶身

C.断脚

A.DAD3350单轴切割

B.DAD321单轴切割

C.双轴STEP切割模式

D.双轴DUAL