上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.引线框架

C.粘片胶

D.吸嘴

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.粘完轨道上所有框架后停机

B.将粘接位置的框架粘完片后停机

C.将点胶位置框架粘完芯片后停机

D.停止粘片

A.产品型号

B.芯片类型

C.框架材料

D.粘片胶

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质

A.定义晶圆极限范围

B.定义承片环极限范围

C.定义粘片极限范围

D.定义承片台位置

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常