以下属于上芯加工原材料的有（)。

A.晶圆

B.引线框架

C.粘片胶

D.吸嘴

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

A.卸下的旧吸嘴可以在清洗后继续使用

B.卸下的旧顶针交制具管理员

C.粘片胶过期后必须回收，不能继续使用

D.报废框架无变形异常的可用来继续调机使用

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.粘片胶异常

B.框架异常

C.设备调试异常

D.未及时烘烤

A.框架

B.顶针

C.料盒

D.吸嘴