上芯工序低级错误包括有（)。

A.未按压焊图粘片

B.原材料选用错误

C.首检不到位

D.混批

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质

A.客户来料或上工序来料异常

B.上芯设备三点一线偏移

C.产品烘烤后周转过程中未按照规范进行传递

D.设备粘接头故障

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

A.晶圆

B.引线框架

C.粘片胶

D.吸嘴

A.ESEC2008

B.AD828

C.AD838

D.DB-700

E.TWIN832

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

A.低级错误

B.重大质量问题

C.零容忍

D.混批